Thermalright представила новые термопрокладки Heilos для процессоров AMD и Intel — характеристики, как у некоторых термопаст Эти термопрокладки доступны в размерах 40 × 40 мм для сокетов AMD AM4 и AM5, а также 40 × 30 мм для Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700. Толщина прокладок составляет 0,2 мм, теплопроводность — 8,5 Вт/мК, а тепловое сопротивление — 0,04 градусов·см²/Вт. Эти показатели схожи с термопастами Arctic MX-4 и MX-5. Отмечается, что термопрокладки обладают высоким электрическим сопротивлением, что предотвращает передачу тока. Главное преимущество этих термопрокладок в том, что их нанесение проще по сравнению с пастами. Традиционные аналоги от других производителей часто критикуют за низкие показатели. Результаты тестов покажут, насколько успешным будет новый продукт от Thermalright.